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解決無線快充散熱、成本難題 納米晶材料有良方
2020-05-28
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如今,智能手機(jī)的頻繁更新也不斷刺激著無線充電的出貨量,然而充電的功率和速度,發(fā)熱現(xiàn)象以及模組厚度等問題,影響了消費(fèi)體驗,拖累了市場普及,讓手機(jī)廠家、模組企業(yè)以及充電廠商十分頭大。因而迫切需要納米晶軟磁來結(jié)束這一局面。

無線快充是提升用戶體驗的關(guān)鍵,因此無線充電功率需要相應(yīng)提升,但是傳統(tǒng)的鐵氧體材料在無線充電中發(fā)熱問題嚴(yán)重,已經(jīng)不能滿足大功率充電需求。

相比而言,納米晶材料以高節(jié)能性著稱,充電效率也非常高,目前充電效率也已達(dá)到了90%以上。

而且納米晶、非晶材料相對薄一些,在同等充電效率(78%左右)下,厚度僅為鐵氧體磁片的一半,還能實現(xiàn)多片疊燒,而傳統(tǒng)材料生產(chǎn)的磁片只能單片燒結(jié),否則粘片變形。

此外,從應(yīng)用領(lǐng)域來講,納米晶材料*大的特點在于可實現(xiàn)手機(jī)之間的互充,在未來無線充電中應(yīng)用潛力巨大,并脫穎而出,逐漸取代鐵氧體成為眾多無線充電廠家的新選擇。